CuAg0.1 是含銀 0.1% 的高純度銅合金，成分設(shè)計聚焦高導(dǎo)電性與穩(wěn)定性：銅≥99.85%，銀 0.07%-0.12%，氧≤0.003%，其他雜質(zhì)≤0.05%。這種微量銀的添加，在幾乎不降低導(dǎo)電性的前提下，使合金軟化溫度從純銅的 190℃提升至 250℃，成為精密電子領(lǐng)域的核心導(dǎo)電材料。

0.1% 的銀是 CuAg0.1 性能的關(guān)鍵，以原子級固溶在銅基體中，既保持銅的高導(dǎo)電特性（導(dǎo)電率 98% IACS），又通過銀原子釘扎晶界，抑制高溫下的晶粒長大。某高精度傳感器的 CuAg0.1 電極，信號傳輸損耗≤0.1dB，在 150℃工作環(huán)境中，導(dǎo)電率保持率達(dá) 95%，遠(yuǎn)高于純銅的 80%。

力學(xué)性能滿足精密加工需求，抗拉強度 230-250MPa，延伸率 45%-50%，能通過冷軋制成 0.01mm 厚的超薄帶材，經(jīng)沖壓后形成細(xì)微的接觸彈片。某智能手機的 CuAg0.1 天線彈片，厚度 0.05mm，平整度達(dá) 0.01mm/m，確保信號傳輸穩(wěn)定，插入損耗≤1dB。

耐蝕性在干燥環(huán)境中優(yōu)異，表面形成的 Cu?O 氧化膜極薄（≤0.1μm），不影響導(dǎo)電性能。某航空插頭的 CuAg0.1 插針，在室內(nèi)環(huán)境中使用 5 年，接觸電阻變化≤5mΩ，插拔壽命達(dá) 10 萬次無氧化發(fā)黑。

加工性能卓越，冷加工率可達(dá) 90%，能軋制成帶材、線材、管材等，最小彎曲半徑 0.3 倍厚度（180° 彎曲無裂紋）。某醫(yī)療設(shè)備的 CuAg0.1 導(dǎo)線，直徑 0.1mm，斷裂強度≥2N，滿足微創(chuàng)手術(shù)器械的精細(xì)布線需求。

制備工藝注重純度控制，采用電解銅（純度 99.99%）與銀（純度 99.99%）真空熔煉（真空度 10??Pa），氧含量控制在 3ppm 以下，避免氧化物夾雜影響導(dǎo)電。鑄造采用半連續(xù)鑄錠，冷卻速度 150℃/s，獲得均勻細(xì)晶（晶粒尺寸 50-80μm）。冷軋后經(jīng) 200℃低溫退火，消除加工應(yīng)力，保持高導(dǎo)電性。

應(yīng)用集中在精密導(dǎo)電領(lǐng)域：航空航天的導(dǎo)線束，98% IACS 導(dǎo)電率降低線路損耗；半導(dǎo)體設(shè)備的電極，接觸電阻≤10mΩ，確保晶圓蝕刻精度；高端音響的信號線，低阻抗特性使音質(zhì)失真率≤0.01%。