電鍍霧錫比亮錫的可焊性以及耐錫須性能都要好，但很怕劃傷，怕指紋等。一般純功能件會選擇霧錫，需要焊錫但又屬于外觀件的會選擇亮錫。 亮錫：外觀是亮的，比較好看，比較光滑，結(jié)晶細(xì)致，不容易留指紋，一般厚度在3um以上，霧錫：外觀是霧的，結(jié)晶比較粗糙，容易留指紋，一般厚度在5um，8um不等。

錫須的產(chǎn)生原因：1、錫與銅之間相互擴(kuò)散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長，導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散，形成錫須；2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力，導(dǎo)致錫須的生長。

解決措施：1、電鍍霧錫，改變其結(jié)晶的結(jié)構(gòu)，減小應(yīng)力；2、在150鍍下烘烤2小時退火；（實驗證明，在溫度90鍍以上，錫須將停止生長）3、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機(jī)金屬添加劑，限制錫銅金屬互化物的生成；4、在錫銅之間加一層阻擋層，如鎳層。

研究了電鍍霧錫層錫晶須在不同時效溫度下的生長情形,并以統(tǒng)計方式探討了錫晶須在不同形狀的基材上的生長機(jī)制。結(jié)果表明:彎曲的引腳處會產(chǎn)生拉張及壓縮應(yīng)力,在凹面區(qū)域及其兩側(cè)平面所受到的壓縮應(yīng)力會促進(jìn)錫晶須的生長,而在凸面區(qū)域及其兩側(cè)平面所受到的拉張應(yīng)力會抑制錫晶須的生長;對比采用不同熱處理溫度的情況,錫晶須的數(shù)量和長度皆會隨著溫度的升高而減少。

隨著工業(yè)化生產(chǎn)的不斷細(xì)分，新工藝新材料的不斷涌現(xiàn)，在實際產(chǎn)品中得到應(yīng)用的設(shè)計效果也日新月異，電鍍是我們在設(shè)計中經(jīng)常要涉及到的一種工藝，而電鍍效果是我們使用時間較長，工藝也較為成熟的一種效果，對于這種工藝的應(yīng)用在我們的產(chǎn)品上已經(jīng)非常多，我們希望通過總結(jié)我們已有的經(jīng)驗作一些設(shè)計的參考性文件，可以更好的將電鍍效果應(yīng)用在我們的設(shè)計上，也更合理的應(yīng)用在我們的設(shè)計上，可以為以后的工作帶來一些方便。通過這種工藝的處理我們通常可以得到一些金屬色澤的效果，如高光，亞光等，搭配不同的效果構(gòu)成產(chǎn)品的效果的差異性，通過這樣的處理為產(chǎn)品的設(shè)計增加一個亮點。

更多有關(guān)電鍍霧錫請詳見于墨鉅合金鋼